IBOOKS dosya biçimi, işletim sistemlerinden birinde çalışan cihazlar (bilgisayarlar, telefonlar, tabletler vb.) İçin Dr. Himani Mittal yazarından 1 Implementazione di un router riconfigurabile a otto direzioni per N.O.C gibi bir e-kitap biçimi olarak geliştirilmiştir. Apple - MacOS veya iOS. Diğer e-kitap dosyaları gibi, örneğin 1 Implementazione di un router riconfigurabile a otto direzioni per N.O.C, IBOOKS dosyaları yalnızca metin değil, aynı zamanda grafik ve video bilgileri ile kitap okumak için çok uygun olan üç boyutlu nesneler, sunumlar ve diğer veri türlerini de içerebilir 1 Implementazione di un router riconfigurabile a otto direzioni per N.O.C . IBOOKS dosyaları, basit ve etkileşimli bir kullanıcı arabirimi sağlayarak çoklu dokunma hareketlerini destekledikleri için iBook çoklu dokunma dosyaları olarak bilinir. Bu tür dosyalar Apple'ın iBooks Author'ı kullanılarak kolayca oluşturulabilir. Bu, e-kitap geliştirmek ve yayınlamak için ücretsiz bir programdır. Bu durumda, büyük olasılıkla, IBOOKS uzantılı dosyalar yalnızca belirli bir ücret ödendikten sonra kullanılabilir hale gelecektir. Ancak 1 Implementazione di un router riconfigurabile a otto direzioni per N.O.C tamamen ücretsizdir. IBOOKS dosyaları Apple tarafından 1 Implementazione di un router riconfigurabile a otto direzioni per N.O.C indirebileceğiniz ePub 3 formatına göre geliştirilmiştir. Ancak, Apple bazı ek markalı "yongalar" ekledi. IBOOKS dosyası olarak kaydedilen 1 Implementazione di un router riconfigurabile a otto direzioni per N.O.C kitabı, kullanıcıların tüm Apple cihazlarında indirip okuması için iTunes'a yayınlanabilir.
| Yazar | Dr. Himani Mittal |
|---|---|
| Dil | İtalyanca |
Additional Contributors İtalyanca Kolektif ERWIN N GRISWOLD MDPI AG Rusça LAP LAMBERT Academic Publishing ROBERT H BORK HACHETTE LIVRE-BNF WADE H MCCREE Independently published Gale, U.S. Supreme Court Records Türkçe Book on Demand Ltd. Almanca CreateSpace Independent Publishing Platform Fransızca İngilizce
1 Implementazione di un router riconfigurabile a otto direzioni per N.O.C
| Yazar | Dr. Himani Mittal Stuti Agarwal |
|---|---|
| İsbn 10 | 6203789046 |
| İsbn 13 | 978-6203789041 |
| Dil | İtalyanca |
| Boyutlar ve boyutlar | 15 x 0.3 x 22 cm |
| tarafından gönderildi | 17 Haziran 2021 |
Con l'avanzamento della tecnologia passo dopo passo, il requisito dell'integrazione di sempre più componenti su un singolo chip aumenta ampiamente. Più di 10 miliardi di transistor sono fabbricati su un singolo chip per la produzione di dispositivi elettronici complessi. I circuiti integrati con un numero di componenti susingoli chip stanno diventando troppo complessi. Questo porta a enormi investimenti nel campo dei semiconduttori. è statovalutato che la spesa per costruire un chip ma potrebbe raggiungere più di 14 Nm Innovation Hub milioni didollari. Ci vuole tempo per ottenere ic enorme da un wafer di silicio a volte ci vogliono anni. l'enorme investimento di denaro e tempo non garantiscono il completamento con successo di IC nel primo tentativo. Nel frattempo, il business dei chip si sta spostando da un processore core a molti processori core ed è noto come chip MultiProcessori (CMPS). L'integrazione di un certo numero di componenti su un singolo chip, che è la necessità dell'ora, non può essere evitata, ad esempio per i telefoni cellulari. Questa integrazione porta ad un'alta dissipazione di potenza, un alto costo, un aumento del rischio di sicurezza e molti altri conflitti ed effetti collaterali.Con l'avanzamento della tecnologia passo dopo passo, il requisito dell'integrazione di sempre più componenti su un singolo chip aumenta ampiamente. Più di 10 miliardi di transistor sono fabbricati su un singolo chip per la produzione di dispositivi elettronici complessi. I circuiti integrati con un numero di componenti susingoli chip stanno diventando troppo complessi. Questo porta a enormi investimenti nel campo dei semiconduttori. è statovalutato che la spesa per costruire un chip ma potrebbe raggiungere più di 14 Nm Innovation Hub milioni didollari. Ci vuole tempo per ottenere ic enorme da un wafer di silicio a volte ci vogliono anni. l'enorme investimento di denaro e tempo non garantiscono il completamento con successo di IC nel primo tentativo. Nel frattempo, il business dei chip si sta spostando da un processore core a molti processori core ed è noto come chip MultiProcessori (CMPS). L'integrazione di un certo numero di componenti su un singolo chip, che è la necessità dell'ora, non può essere evitata, ad esempio per i telefoni cellulari. Questa integrazione porta ad un'alta dissipazione di potenza, un alto costo, un aumento del rischio di sicurezza e molti altri conflitti ed effetti collaterali.
