Mühendislik

1 Implementazione di un router riconfigurabile a otto direzioni per N.O.C

1 Implementazione di un router riconfigurabile a otto direzioni per N.O.C adlı kitabı telefonunuzda, bilgisayarınızda veya tabletinizde EPUB biçiminde okumak için "okuyucu" uygulamasını ücretsiz veya satın almanız gerekir - siz karar verin. İşlevsel olarak özgür "okuyucular" nadiren ücretli olanlara yol verir ve bazen onları aşar. Bazen daha yavaş çalışır veya reklam içerir. Ücretli uygulamalar daha güzel görünür, daha az yavaşlar, aynı işlevsellik ile telefonun belleğinde genellikle daha az yer kaplarlar. Veya Dr. Himani Mittal adresinden çevrimiçi olarak 1 Implementazione di un router riconfigurabile a otto direzioni per N.O.C kitap okumak için bir site bulabilirsiniz. EPUB, kayan bir düzene sahip bir biçimdir, yani kitabın metni, örneğin 1 Implementazione di un router riconfigurabile a otto direzioni per N.O.C, akıllı telefonunuzun veya tabletinizin ekran boyutuna otomatik olarak ayarlanır - manuel olarak ölçeklendirmeniz gerekmez. Son aşamada, biçim bilgisayarlar, akıllı telefonlar ve tabletler tarafından desteklenen 5.2 sürümüne güncellenir. Gutenberg Serbest Kütüphanesi, 2008 yılında 1 Implementazione di un router riconfigurabile a otto direzioni per N.O.C gibi kitapları ve diğer basılı yayınları ve kitapları dijitalleştirmek ve saklamak için bu biçimi seçti. Yavaş yavaş, 2010'a kadar, daha önce kendi LRF uzantısını (BBeB) kullanan Sony, belgeleri bu biçime dönüştürdü. E-kitapların ve "okuyucuların" artan popülaritesi ile birlikte popülerlik kazanıyor. İlk kez 1999'da ABD'de ortaya çıktı, farklı olarak adlandırıldı - Açık eKitap Yayını (OEB). Geliştirici - Uluslararası Dijital Yayıncılık Forumu, IDPF kısaltması: Uluslararası Dijital Yayıncılık Forumu. 2007 yılında, “forum”, doğrudan “Elektronik Yayıncılık” olan ve tam anlamıyla “Elektronik Yayıncılık” olarak kısaltılan geliştirmenin son versiyonunu tanıttı.


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1 Implementazione di un router riconfigurabile a otto direzioni per N.O.C

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Yazar Dr. Himani Mittal Stuti Agarwal
İsbn 10 6203789046
İsbn 13 978-6203789041
Dil İtalyanca
Boyutlar ve boyutlar 15 x 0.3 x 22 cm
tarafından gönderildi 17 Haziran 2021

Con l'avanzamento della tecnologia passo dopo passo, il requisito dell'integrazione di sempre più componenti su un singolo chip aumenta ampiamente. Più di 10 miliardi di transistor sono fabbricati su un singolo chip per la produzione di dispositivi elettronici complessi. I circuiti integrati con un numero di componenti susingoli chip stanno diventando troppo complessi. Questo porta a enormi investimenti nel campo dei semiconduttori. è statovalutato che la spesa per costruire un chip ma potrebbe raggiungere più di 14 Nm Innovation Hub milioni didollari. Ci vuole tempo per ottenere ic enorme da un wafer di silicio a volte ci vogliono anni. l'enorme investimento di denaro e tempo non garantiscono il completamento con successo di IC nel primo tentativo. Nel frattempo, il business dei chip si sta spostando da un processore core a molti processori core ed è noto come chip MultiProcessori (CMPS). L'integrazione di un certo numero di componenti su un singolo chip, che è la necessità dell'ora, non può essere evitata, ad esempio per i telefoni cellulari. Questa integrazione porta ad un'alta dissipazione di potenza, un alto costo, un aumento del rischio di sicurezza e molti altri conflitti ed effetti collaterali.Con l'avanzamento della tecnologia passo dopo passo, il requisito dell'integrazione di sempre più componenti su un singolo chip aumenta ampiamente. Più di 10 miliardi di transistor sono fabbricati su un singolo chip per la produzione di dispositivi elettronici complessi. I circuiti integrati con un numero di componenti susingoli chip stanno diventando troppo complessi. Questo porta a enormi investimenti nel campo dei semiconduttori. è statovalutato che la spesa per costruire un chip ma potrebbe raggiungere più di 14 Nm Innovation Hub milioni didollari. Ci vuole tempo per ottenere ic enorme da un wafer di silicio a volte ci vogliono anni. l'enorme investimento di denaro e tempo non garantiscono il completamento con successo di IC nel primo tentativo. Nel frattempo, il business dei chip si sta spostando da un processore core a molti processori core ed è noto come chip MultiProcessori (CMPS). L'integrazione di un certo numero di componenti su un singolo chip, che è la necessità dell'ora, non può essere evitata, ad esempio per i telefoni cellulari. Questa integrazione porta ad un'alta dissipazione di potenza, un alto costo, un aumento del rischio di sicurezza e molti altri conflitti ed effetti collaterali.

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